-
树脂塞孔
- 层数：6层板厚：1.6 – 2.4 mm
- 最小线宽/线距：4/4mil
-
BT树脂基板
- 板厚：0.3-1.6mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
-
电厚金 PCB
- 板厚：0.8 – 2.0 mm最小线宽/线距：4/4mil
-
油墨
- 板厚：0.6 – 1.6 mm最小线宽/线距：4/4 mil
-
镍磷碳合金板 PCB
- 板厚：0.8 – 2.0 mm最小线宽/线距：4/4mil
-
苹果背吸充电器
- 板厚：0.8 – 1.2 mm最小线宽/线距：4/4 mil
-
背钻工艺
- 板厚：0.8 – 1.6 mm最小线宽/线距：3/3 mil
-
通讯背板
- 板厚：0.5-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
-
散热膏
- 导热系数：1.3-3.0W/m·K密度：2.35 +0.05 g/cm
- 介电强度：≥ 40 kV/mm
-
盘中孔
- 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz)
-
透明板
- 板厚：1.6mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
-
光模块
- 阶数：1-3阶板厚：0.6-1.6mm
- 最小线宽/线距：3.0/3.0mi1（成品1 oz）
24H服务热线:
